最近，中心國(guó)際成功地登陸了科學(xué)板塊。據(jù)中心國(guó)際發(fā)行商27.46億韓元/周介紹，如果計(jì)算發(fā)行16.86億股，此次募捐額為462.87億韓元，比之前的招股計(jì)劃高200億韓元以上。
超額分配選擇權(quán)活動(dòng)后，發(fā)行股份總數(shù)擴(kuò)大到19.38億股，融資規(guī)模超過530億元，創(chuàng)下國(guó)內(nèi)近10年最大規(guī)模的IPO記錄，成為無愧于寡頭壟斷的籌款王。
雖然很羨慕中心國(guó)際在資本市場(chǎng)受到的優(yōu)待，但在半導(dǎo)體業(yè)界內(nèi)部并不是特例。實(shí)際上，近年來國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的融資規(guī)模迅速擴(kuò)大。
半導(dǎo)體受到資本的推崇
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)屬于高技術(shù)和資本密集型產(chǎn)業(yè)，離不開資本的支持。另外，半導(dǎo)體作為戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，政府主導(dǎo)反周期投資也是韓國(guó)、日本等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先國(guó)家的常規(guī)手段。
為了支持國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，特別是為了促進(jìn)集成電路籌碼制造業(yè)的發(fā)展，政府從2014年開始主導(dǎo)建立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(“大氣金”)。到2018年，大氣金在一個(gè)時(shí)期內(nèi)已經(jīng)完成了近1400億元的投資。
在大氣金一期投資項(xiàng)目中，集成電路制造占67%，設(shè)計(jì)占17%，封鎖占10%，設(shè)備材料類占6%。涉及數(shù)十家知名企業(yè)，包括中心國(guó)際、紫光市、張電技術(shù)、北方華昌、長(zhǎng)江保管等。
大基金以大投資支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，僅幾年就取得了明顯的成果。以集中在3D NAND閃存領(lǐng)域的長(zhǎng)江存儲(chǔ)為例，確保了充分的資本助力，2016年正式成立，截止到今年，時(shí)隔4年趕上國(guó)際先進(jìn)水平，展示了國(guó)產(chǎn)128層3D NAND閃存。(威廉莎士比亞，美國(guó)電視電視劇，美國(guó)電視電視劇)，成功
大基金的投資行為在民間資本市場(chǎng)上形成了一定的刺激帶動(dòng)作用，自2018年以來，民間資本積極跟隨國(guó)家資本的步伐，繼續(xù)增加對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資。阿里巴巴風(fēng)險(xiǎn)、聯(lián)想風(fēng)險(xiǎn)等大型科技公司內(nèi)的風(fēng)險(xiǎn)投資部門也在不斷提高對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的關(guān)注。
這意味著，無論是像中心國(guó)際這樣的老牌半導(dǎo)體巨頭、寒武紀(jì)等新崛起的半導(dǎo)體初創(chuàng)公司，都有機(jī)會(huì)獲得越來越多的東西，各方面的資本潮力、整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的融資規(guī)模正在迅速擴(kuò)大。
據(jù)資料顯示，2019年中國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)融資額達(dá)640億韓元。截至七月5日，2020年融資額已達(dá)到約1440億元，約半年內(nèi)達(dá)到去年的2.2倍。半導(dǎo)體業(yè)界融資已經(jīng)呈現(xiàn)出倍數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的趨勢(shì)。
半導(dǎo)體是如何成為資本蕭條的？
從國(guó)家資本積極帶頭，到民間資本持續(xù)跟進(jìn)，半導(dǎo)體為什么這樣長(zhǎng)的投資回收周期，高額資金需要持續(xù)投入的產(chǎn)業(yè)成為資本池，資本加速繼續(xù)收斂呢？
事實(shí)上，這是內(nèi)外合力下的必然結(jié)果。
另一方面，我國(guó)智能制造業(yè)的建設(shè)離不開半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持。
近10多年來，我國(guó)制造業(yè)的持續(xù)快速發(fā)展已經(jīng)形成了門類齊全、獨(dú)立、完整的產(chǎn)業(yè)體系，有力地推進(jìn)了我國(guó)工業(yè)化和現(xiàn)代化的進(jìn)程。但是相應(yīng)地推進(jìn)產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步升級(jí)也成為了必然的選擇。
全球信息革命的持續(xù)演進(jìn)，特別是智能手機(jī)加快普及，制造業(yè)產(chǎn)業(yè)升級(jí)與數(shù)字化、智能化技術(shù)緊密結(jié)合，信息化與產(chǎn)業(yè)化兩化的深度融合成為大勢(shì)所趨，智能制造業(yè)建設(shè)的關(guān)鍵。信息化建設(shè)的基礎(chǔ)實(shí)際上在于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
遺憾的是，在多種茄子因素的影響下，長(zhǎng)期以來我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展還不夠，到目前為止，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與國(guó)際先進(jìn)水平相比仍有明顯的差距。也就是說，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為制造業(yè)升級(jí)的大板塊，拖著智能制造的后腿。
目前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加快了國(guó)際先進(jìn)水平，實(shí)際上相當(dāng)于補(bǔ)充課，不能缺乏資本的全力支持。
另一方面，近年來，隨著信息技術(shù)在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)上向物聯(lián)網(wǎng)方向發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也成為了變化的契機(jī)。
2010年左右，隨著智能手機(jī)的加速普及，智能手機(jī)的硅含量不斷提高，成為促進(jìn)全球半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的主要?jiǎng)恿ΑＴ谘例X過程中，中國(guó)企業(yè)越來越多地參與到全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中。例如華為公司的籌碼設(shè)計(jì)能力在牙齒階段取得了快速發(fā)展。
近一兩年來，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等下一代信息技術(shù)加速了商業(yè)化的落地，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來了新的機(jī)遇和動(dòng)力。例如華為、阿里和百度都推出了自己設(shè)計(jì)的AI芯片，但仍然需要下游籌碼制造商的合作才能制造成品。
總之，無論是國(guó)家智能制造發(fā)展的需要，還是新信息技術(shù)提供的機(jī)會(huì)，都將促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的快速發(fā)展，資本重視的是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的光輝前景。
國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體迎來突破
中國(guó)是世界上最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)和應(yīng)用市場(chǎng)，本身具有巨大的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。據(jù)中國(guó)通信學(xué)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2018年全球手機(jī)終端出貨量達(dá)20億臺(tái)，牙齒中15億臺(tái)是中國(guó)加工制造的，11億臺(tái)是出口的。
由于資本的增加，近兩年來半導(dǎo)體制造、更上游的半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域都在竭盡全力趕上世界先進(jìn)水平，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的短板正在逐漸完善。(威廉莎士比亞、半導(dǎo)體、半導(dǎo)體、半導(dǎo)體、半導(dǎo)體、半導(dǎo)體、半導(dǎo)體、半導(dǎo)體、半導(dǎo)體、半導(dǎo)體)例如，前面提到的長(zhǎng)江在3D NAND閃存領(lǐng)域趕上了國(guó)際先進(jìn)水平。
中心國(guó)際于2019年實(shí)現(xiàn)了14納米FinFET正式批量生產(chǎn)，先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)同時(shí)快速發(fā)展了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，大量采用了北方華昌等國(guó)產(chǎn)制造商的半導(dǎo)體設(shè)備。
但是在此次科昌板塊上市期間，高盛預(yù)測(cè)了中心國(guó)際的技術(shù)升級(jí)路線。中心國(guó)際預(yù)計(jì)2022年可以升級(jí)為7納米工藝，2024年下半年將升級(jí)為5納米工藝，達(dá)到今年的大規(guī)模作戰(zhàn)水平。也就是說，在集成電路籌碼制造領(lǐng)域，目前我國(guó)和世界先進(jìn)水平存在4年左右的差距。當(dāng)然，我相信，如果盡最大努力趕上中心國(guó)際等國(guó)內(nèi)企業(yè)，牙齒差距有可能進(jìn)一步縮小。
現(xiàn)實(shí)差距客觀存在，但沒有必要沮喪，因?yàn)闀r(shí)間站在我們這邊。
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速向中國(guó)的轉(zhuǎn)移
近年來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移的歷史趨勢(shì)已經(jīng)得到了事實(shí)驗(yàn)證。
據(jù)開放源代碼證券報(bào)道，隨著中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)的迅猛發(fā)展，設(shè)備需求繼續(xù)增加，2019年以149億美元的市場(chǎng)規(guī)模居世界第二位，預(yù)計(jì)2021年將成為第一位。
半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的迅速擴(kuò)大意味著我國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力不斷提高，半導(dǎo)體自給率也不斷提高。
據(jù)美國(guó)集成電路研究公司數(shù)據(jù)顯示，截至2019年十二月，臺(tái)灣、韓國(guó)、日本的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力居世界第三位，中國(guó)大陸居第四位，但超過了美國(guó)。中國(guó)大陸有望在2020年上升到第三位，在2022年上升到第二位。實(shí)際上，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移的速度繼續(xù)加快。
中國(guó)正處于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次轉(zhuǎn)移的歷史機(jī)遇期。同時(shí)硅籌碼制造工藝接近物理極限，為中國(guó)企業(yè)趕上世界一流技術(shù)水平留下了時(shí)間窗口。
目前中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于產(chǎn)業(yè)升級(jí)的重要階段，掌握核心技術(shù)是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)階段最重要的目標(biāo)。為了實(shí)現(xiàn)牙齒目標(biāo)，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)都在竭盡全力克服困難。當(dāng)然，在牙齒過程中，資本的助力也是不可渡邊杏的。(威廉莎士比亞、半導(dǎo)體、半導(dǎo)體、半導(dǎo)體、半導(dǎo)體、半導(dǎo)體、半導(dǎo)體、半導(dǎo)體、半導(dǎo)體、半導(dǎo)體)
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